한국 반도체 패키징 기술 혁신: 김학성 교수의 인사이트

💡반도체 패키징은 테스트, 조립, 포장 등의 공정을 포함합니다.

💡반도체 패키징은 제품의 가치를 차별화시키는 첨단 기술이 되었습니다.

💡미세화로 인해 칩 하나의 가격이 줄어들게 됩니다.

💡한국인 박사님이 개발한 평면형 모스펫은 생산력을 두 배로 높여 반도체 산업에 기여하였습니다.

💡평면형 모스펫의 개발로 인해 전자기기가 작아지고 회로 제작이 가능해졌습니다.

💡상용화 발표는 수요를 높인 것을 의미한다.

💡칩을 더 많이 생산하기 위해서는 비용이 많이 든다.

💡ASML의 독점으로 인해 노강장비가 부족하고 경쟁이 치열하다.

💡지네발 패키지는 칩의 성능을 높이기 위해 인풋 아웃풋 단자들을 많이 가지고 있다.

💡BGA 패키지는 PCB를 사용하여 칩을 얹고 외부와 통신하기 위한 단자들을 가지고 있다.

💡칩들이 유기적으로 소통하여 비슷한 성능의 제품을 구현할 수 있다.