[투벤저스 스페셜] 이형수 대표 "이젠 '온 디바이스 AI' 주목할 때"
기술양자 컴퓨팅이형수 대표의 발언을 토대로, 현재 반도체 산업의 동향과 미래 전망에 대해 알아보겠습니다. HBM, DDR 5, 랜드 플래시, AI 칩, 생성형 AI 등의 주요 기술 및 시장 동향을 살펴볼 것입니다.
HBM과 DDR 5의 주목할 만한 역할
⭐️HBM과 DDR 5가 하드 캐리하는 것으로 보인다.
⭐️랜드 플래시가 적자의 대부분을 차지한다.
⭐️내년 일반서버 시장이 랜드 플래시의 트리거 포인트가 될 것으로 보인다.
고성능 모바일 디램과 서버용 램의 경쟁
🔥하이닉스는 고성능 모바일 디램을 개발하여 주문을 받고 있으며, 삼성은 이에 위기를 느끼고 있다.
🔥삼성은 hbm3 및 차세대 제품에 대한 발표를 통해 경쟁을 준비하고 있다.
🔥삼성은 서버용 램 확장을 위한 cxl 인터페이스에 대한 준비를 하고 있다.
AI 칩의 구조와 생산 능력의 공급 부족
🧠AI 반도체 칩은 2.5D 구조를 채택하고 있으며, 삼성이 TSMC를 대체하기 위해 2.5D 구조의 큐브를 개발하고 있다.
🧠TSMC는 생산 능력을 증설하고 있지만, 수요가 폭증하여 2025년까지 공급 부족이 예상되고 있다.
🧠삼성은 TSMC를 대체하기 위해 지멘스와 구글 등과 협력하여 2.5배 투자를 계획하고 있다.
온디바이스 AI의 활용과 생성형 AI의 전환
🌐온디바이스 AI 기술을 사용하는 디바이스들은 높은 수준의 연산이 필요하지 않아서 비행기 내에서도 사용할 수 있다.
🌐생성형 AI 모델인 최제 PT는 100억 개 미만의 파라미터를 가지고 있어서 모바일에서도 사용 가능하다.
🌐온디바이스 AI를 지원하는 PC가 출시될 예정이며 이는 PC 수요를 증가시킬 것으로 예상된다.
FAQ
반도체 산업에서 HBM과 DDR 5의 역할은 무엇인가요?
HBM과 DDR 5는 램 기술로, 램드 플래시와 함께 주목받고 있는 기술입니다.
삼성과 하이닉스의 경쟁 상황은 어떻게 되나요?
하이닉스가 고성능 모바일 디램을 개발하고 주문을 받는 가운데, 삼성은 hbm3 및 서버용 램 확장을 준비하고 있습니다.
AI 칩의 구조는 어떻게 되나요?
AI 반도체 칩은 2.5D 구조를 채택하고 있으며, 이를 대체하기 위해 삼성이 2.5배 투자를 계획 중에 있습니다.
온디바이스 AI의 활용은 어디에서 가능한가요?
온디바이스 AI 기술을 사용하는 디바이스들은 높은 수준의 연산이 필요하지 않아서 비행기 내에서도 사용할 수 있습니다.
생성형 AI 모델의 파라미터는 어떻게 되나요?
생성형 AI 모델인 최제 PT는 100억 개 미만의 파라미터를 가지고 있어서 모바일에서도 사용 가능합니다.
랜드 플래시의 시장 동향은 어떻게 되나요?
내년 일반서버 시장이 랜드 플래시의 트리거 포인트가 될 것으로 보입니다.
TSMC의 생산 능력은 어떻게 되나요?
TSMC는 생산 능력을 증설하고 있지만, 수요가 폭증하여 2025년까지 공급 부족이 예상되고 있습니다.
생성형 AI로의 전환은 어떤 기술 회사에게 유리한가요?
생성형 AI 쪽으로 빠른 전환을 할 수 있는 기득권이 없는 MS빙과는 달리, 구글은 기술의 유용성을 알면서도 전환을 효과적으로 이뤄내지 못하고 있습니다.
삼성파운드리의 역할은 무엇인가요?
AI 반도체와 hbm에 대한 수요는 꺾이지 않을 것으로 예상되며, 삼성파운드리의 역할 확대가 주목받고 있습니다.
AI 반도체와 hbm의 미래 전망은 어떻게 되나요?
AI 반도체와 hbm에 대한 수요는 꺾이지 않을 것으로 예상되며, 삼성파운드리의 역할 확대가 주목받고 있습니다.
